AI算力全景
光通信
AI PCB
存储
半导体设备
AI算力全景:从需求爆发到投资主线
数据来源:高盛 2026-05-04、中信建投 2026-05-08、东吴证券(麦格米特) 2026-05-09、长城证券 2026-05-08、中原证券 2026-05-09
📋 核心投资逻辑(5条主线)
1. 算力需求持续紧张,不是预期是现实:DeepSeek-V4+GPT-5.5密集更新,Token调用量跃升,Agent生态扩张。算力需求从"建设期"进入"消耗期"——不再是"要不要投"而是"投多少"(中信建投2026-05-08)。
2. 全球云厂商CapEx不减反增:25Q4北美四大云厂商CapEx同比+67%、环比+22%。2026E全球云厂商CapEx ~$7200亿(+75% YoY)。即便AI变现滞后,领先厂商为维持竞争优势仍持续投入(高盛)。
3. 国产算力加速替代:DeepSeek-V4同步适配昇腾与英伟达双平台,催化国产AI芯片替代进程。华为昇腾+寒武纪+海光形成国产算力三极(天风证券)。
4. 算力基础设施从芯片向全栈延伸:投资主线从GPU芯片→服务器→电源/液冷→光互连→数据中心全栈。AI服务器电源市场2030年达1510亿元,CAGR 54%(东吴证券)。
5. "卖水人"逻辑贯穿全链:不管哪个大模型赢,算力基础设施都是必需品。确定性排序:光模块 > PCB/光纤 > 电源液冷 > 芯片设计。
🔗 产业链全景(投资主线自上而下)
GPU/AI芯片
NVIDIA/华为/寒武纪
→
AI服务器
工业富联/浪潮
→
光互连
光模块/光芯片/光纤
→
电源/液冷
麦格米特/英维克
→
数据中心
算力租赁/IDC
"天花板"法则:上游材料 < PCB/光纤龙头 < 光模块龙头 < 英伟达。每一层市值都有明确天花板。上游不可能出现万亿市值公司——知道天花板就知道什么位置该卖。
📊 全球AI资本开支追踪
| 指标 | 2025 | 2026E | 2027E | 2028E | 来源 |
| 全球云厂商CapEx | ~$4100亿 | ~$7200亿(+75%) | ~$9180亿(+28%) | ~$10200亿(+11%) | 高盛 2026-05 |
| 全球WFE设备支出 | $1100亿 | $1410亿(+28%) | $1860亿(+32%) | $2080亿(+12%) | 高盛 2026-05 |
| 全球半导体销售额 | ~$8000亿 | >$1.3万亿(+64%) | — | — | Gartner |
| 25Q4北美四大云厂商CapEx | 同比+67%,环比+22%,2026继续加速 | — | 中原证券 |
| AI服务器电源市场 | — | — | — | 2030E: 1510亿元 | 东吴证券(CAGR 54%) |
📈 本周资金验证(AI算力相关标的)
| 标的 | 环节 | 本周资金 | 核心催化 |
| 寒武纪 688256.SH | 国产AI芯片 | +39.06亿 | DeepSeek-V4适配,国产算力龙头 |
| 工业富联 601138.SH | AI服务器 | +23.29亿 | 全球AI服务器代工龙头 |
| 天孚通信 300394.SZ | 光模块/光器件 | +55.19亿 | Q1业绩暴增,光互连核心 |
| 中际旭创 300308.SZ | 光模块 | +19.14亿 | Q1营收195亿/净利57亿,全球龙头 |
| 中微公司 688012.SH | 半导体设备 | +18.35亿 | Q1营收29亿/净利9.3亿,收购众硅 |
⚡ 关键变量与风险
| 变量 | 乐观情景 | 悲观情景 | 观察指标 |
| 云厂商CapEx | 2027继续+28% | AI变现不及预期→削减至+5% | NVIDIA/Meta/Google季度财报指引 |
| 国产替代 | 昇腾生态成熟,份额快速提升 | 出口管制进一步升级 | 华为昇腾出货量/DeepSeek适配进度 |
| 算力需求 | Agent生态爆发→推理需求10x | 大模型能力趋同→需求增速放缓 | Token调用量/API收入增速 |
| 电力约束 | 液冷+CPO降低PUE | 电力审批收紧→数据中心建设放缓 | 各地数据中心审批政策 |
投资框架:①确定性排序:光模块(订单可见) > 设备(在手订单1-2年) > 存储(涨价周期) > 电源液冷(渗透率提升) > 芯片设计(竞争格局未定)
②当前阶段:从"建设期"(买芯片/服务器)进入"消耗期"(买光互连/电源/存储)。资金正在沿产业链从下游向上游转移。
③核心判断:即便AI变现滞后,云厂商为维持竞争优势仍会持续投入——这是"军备竞赛"逻辑,不是"ROI"逻辑。
📡 私享会观点·AI/大模型+算力
AI/大模型(极度看好):"一切都有原因的!!!Anthropic年收入一个月从300亿涨到440亿证明大模型能赚钱,国家大基金首次涉足AI大模型说明国家层面已将其视为核心战略资产。"老徐把AI大模型定位为整个科技牛市的"发动机"——AI能赚钱→巨头愿意花钱→算力/芯片需求爆发→上游供不应求。
算力/数据中心(中长期看好):短期提示CRWV业绩风险(利润指引不及预期跌10%),但营收翻倍、订单近千亿美元。"调整结束就是大机会",特别强调"这个特别是美股账户的"。A股算力面临"基建扩张+显卡折旧"短期利润压力,但"调整结束就是大机会"。5/13谷歌太空数据中心计划给板块增加想象力。
📚 参考资料
- Goldman Sachs, "Semiconductor Capital Equipment: Mapping bull/bear WFE scenarios", 2026-05-04
- 中信建投, "计算机行业动态:DeepSeek V4等多模型更新,算力需求持续紧张", 2026-05-08
- 东吴证券, "麦格米特(002851)深耕电力电子,AIDC业务迎来飞跃期", 2026-05-09
- 长城证券, "通信行业:国内大模型催生算力国产化加速", 2026-05-08
- 中原证券, "半导体行业月报", 2026-05-09
- 天风证券, "产业赛道与主题投资风向标:DeepSeek V4适配昇腾与英伟达双平台", 2026-05-08
光通信产业逻辑(InP/EML → 光模块 → 光纤光缆 → CPO)
数据来源:华泰证券、银河证券、东兴证券、招商证券、公司Q1公告 | 完整报告:光纤光缆产业逻辑与标的映射_v5.html
📋 核心逻辑链
1. AI算力→光互连需求指数级增长:800G→1.6T→3.2T,每代升级光芯片复杂度翻倍。全球云厂商CapEx $7200亿(+75% YoY)。
2. 光芯片成本占比飙升至50%+:800G/1.6T模块中光芯片成本占比从25-30%提升至50%以上(银河证券2026-05-09)。全球激光器芯片市场$26亿→$229亿(2030),CAGR 44.1%(东兴证券)。
3. CW激光器重构BOM:硅光方案外置CW光源+片上调制器。IDM模式毛利率超50%。2026年硅光渗透率超50%(LightCounting)。
4. 三大壁垒锁死扩产:技术壁垒(InP外延)+产能壁垒(24-36月)+产业链壁垒(12-18月认证)。国内外不存在明显代际差距。
5. 光纤供需缺口持续扩大:26年需求7.60亿芯公里 vs 供给7.25亿(缺口4.6%);27年缺口10.2%。G.652.D散纤94.2元/芯公里,相比1月+165%(华泰证券)。全球涨价:美国+48%、欧洲+128%、印度+214%。
6. InP触及物理极限→TFLN接棒:InP调制器在200G单波时"非线性效应"与"功耗墙"显现。薄膜铌酸锂(TFLN)以1/10功耗接棒高速方案(银河证券)。
🔗 产业链全景
InP衬底
供给刚性
→
EML/CW
CAGR 44%
→
光模块
800G/1.6T
→
光纤光缆
光棒=利润70%
→
CPO/TFLN
下一代
📊 标的梯队(Q1 2026实测财报)
| 环节 | 标的 | 代码 | Q1营收 | Q1净利 | 净利增速 | 毛利率 | 核心逻辑 |
| 光芯片 | 源杰科技 ⚠️ | 688498.SH | 3.55亿 | 1.79亿 | +1153% | 77.8% | InP/EML龙头,A股"股王"。⚠️副总(销售)5/14被刑拘 |
| 长光华芯 | 688048.SH | 1.30亿 | 0.045亿 | 扭亏 | — | 高功率激光芯片,VCSEL+EEL双线 |
| 仕佳光子 | 688313.SH | 5.77亿 | 1.16亿 | 高增 | — | PLC分路器+AWG芯片,硅光配套 |
| 光模块 | 中际旭创 | 300308.SZ | 194.96亿 | 57.35亿 | +100%+ | ~30% | 全球800G/1.6T龙头,NVIDIA核心供应商 |
| 天孚通信 | 300394.SZ | 13.30亿 | — | 大幅+ | 高 | 光器件核心供应商,本周资金+55.19亿 |
| 新易盛 | 300502.SZ | 83.38亿 | 27.80亿 | 大幅+ | ~33% | 800G放量+1.6T预期,本周资金+43.77亿 |
| 光纤光缆 | 长飞光纤 | 601869.SH | 36.95亿 | 4.95亿 | +226.4% | 41.51% | 光棒100%自给=利润铁律 |
| 亨通光电 | 600487.SH | — | — | +98.5% | 15.98% | 光棒~24%份额,26E营收621亿(银河证券) |
📈 关键数据仪表盘
| 指标 | 数值 | 变化 | 来源 |
| G.652.D散纤价格(中国) | 94.2元/芯公里 | 相比1月+165% | 华泰证券 2026-05 |
| 全球光纤需求/供给缺口(2027E) | ~0.82亿芯公里 | 缺口率10.2% | 华泰证券 |
| 全球激光器芯片市场(2030E) | $229亿 | CAGR 44.1% | 东兴证券 |
| 数据中心激光器市场(2030E) | $211亿 | CAGR 53.4% | 东兴证券 |
| 硅光渗透率(2026E) | >50% | 成为主流 | LightCounting |
| 光棒扩产周期 | 18-24个月 | 不可压缩 | 行业共识 |
| 国产光纤部分产品涨幅 | +650% | 全球爆单 | 天风证券 2026-05 |
投资铁律:①光棒自给率=利润率(长飞100%→毛利41%;亨通24%→毛利16%)②光芯片三大壁垒=扩产不可能快 ③两个瓶颈叠加,本轮涨价持续性优于2017-2018年 ④源杰科技Q1毛利率77.8%验证光芯片环节的超额利润
⚠️ 风险提示:源杰科技副总经理(负责销售)5/14被刑拘。核心销售人员变动可能影响订单获取和客户关系。
📡 私享会观点·光通信上游(提及19次·最强主线)
老徐态度:最强主线,持续看多,跌多就是机会。
"光的上游完全没有看空的点",反复强调上游比下游确定性更强,是五月份最核心的方向。5/13专门用一篇午评系统科普上游产业链。
核心逻辑链:大厂(谷歌/英伟达/Meta)资本开支只增不减 → 下游光模块订单爆满(Lumentum排到2028年)→ 上游扩产瓶颈严重 → 业绩确定性强。
实际走势验证:整个五月光上游持续新高、涨不停。老徐甚至说"赚30万还是28万无所谓,问买白酒的人就知道你多幸福",说明他对这个方向的信心已经到了懒得纠结细枝末节的程度。
📚 参考资料
- 华泰证券, "通信行业:光纤光缆进入历史大周期", 2026-05-08
- 银河证券, "通信行业动态报告:光芯片价值量加速跃迁,供给刚性缺口有望持续", 2026-05-09
- 东兴证券, "通信光互联行业报告:CW激光器重构全球光芯片产业格局", 2026-05-08
- 招商证券, "光芯片行业深度报告:供需缺口持续,国产光芯片厂商成长空间打开", 2026-05-08
- 银河证券, "亨通光电(600487)深度报告", 2026-05-09
- 天风证券, "产业赛道与主题投资风向标", 2026-05-08(国产光纤涨幅+650%数据)
- 源杰科技(688498.SH) 2026年一季度报告, 2026-04-28
- 中际旭创(300308.SZ) 2026年一季度报告, 2026-04-28
- 新易盛(300502.SZ) 2026年一季度报告, 2026-04-28
- 长飞光纤(601869.SH) 2026年一季度报告, 2026-04-29
AI PCB 产业逻辑(CCL → 高端PCB → AI服务器)
数据来源:公司Q1公告、AI PCB产业逻辑与标的映射v1.0内部报告 | 更新:2026-05-09
📋 核心逻辑链
1. AI PCB ≠ 传统PCB:高阶HDI+HLC产能是瓶颈,仅高端涨价。AI服务器单机PCB价值量是传统的5-8倍。
2. 产业链咽喉在制造环节:CCL可涨价传导,但高端产能(>20层、线宽<50μm)全球仅少数厂商具备。
3. 三维排序矩阵:AI纯度 × 技术壁垒 × 基数效应。不存在单变量铁律。
4. NVIDIA平台迭代驱动:Hopper→Blackwell→Rubin,每代对PCB层数/材料/工艺要求升级。
5. 扩产周期18-24月:2027-2028新产能集中释放才是真正见分晓的时刻。
📊 标的排序(Q1 2026实测财报)
| # | 标的 | 代码 | Q1营收 | 营收增速 | 净利增速 | 毛利率 | AI纯度 | 核心逻辑 |
| 1 | 胜宏科技 | 300476.SZ | 62.14亿 | +53.91% | +39.95% | 34.46% | 最高 | AI HDI全球第一,纯度最高但基数效应压制 |
| 2 | 沪电股份 | 002463.SZ | 65.96亿 | +37.90% | +62.90% | ~35.6% | 高 | 下一代GPU平台+1.6T交换机,178亿扩产 |
| 3 | 深南电路 | 002916.SZ | 65.96亿 | 大幅+ | +73.01% | 29.17% | 中 | FCBGA封装基板差异化+毛利率改善最大 |
| 4 | 东山精密 | 002384.SZ | — | — | +143.47% | 19.33% | 低 | 光模块并表拉动(Q1净利11.10亿) |
上游材料
| 标的 | 代码 | Q1数据 | 核心逻辑 |
| 德福科技 | 301511.SZ | 营收43.38亿,净利1.47亿,扣非+2424% | 电解铜箔全球第一梯队,获前四CCL厂商供货资质 |
| 世运电路 | 603920.SH | 本周资金+13.58亿 | AI PCB新进入者,产能扩张中 |
关键洞察:四标的Q1全部高增,但增速分化明显——东山+143%(光模块并表)> 深南+73% > 沪电+63% > 胜宏+40%(基数最高)。排序取决于你更看重纯度还是增速弹性。
⏰ 催化剂
| 日期 | 事件 | 重要性 |
| 2026-05-28 | NVIDIA FY27Q1财报(需求端验证) | ★★★ |
| 2026-06-01 | Jensen Huang Computex keynote(Rubin路线图) | ★★★ |
| 2026-07-15前 | 深市中期业绩预告(强制披露) | ★★★ |
📡 私享会观点·PCB及上游(提及6次)
老徐态度:看好,属于光上游的延伸。
"跌多了都是机会",强调轮动逻辑——PCB上游(CCL、铜箔、电子布、设备)会轮流涨,今天不涨后面就得涨。
核心判断:PCB是老徐"上游策略"的延伸。光通信上游炒完之后,资金会自然外溢到PCB上游。他特别提到"扩产瓶颈严重、利润高的'值得挖掘'",这是给有能力研究个股的会员的提示。
操作建议:对于选股能力一般的,他建议直接看创业板/科创/通信三个ETF。
📚 参考资料
- AI PCB 产业逻辑与标的映射 v1.0(内部研究报告), 2026-05-09
- 胜宏科技(300476.SZ) 2026Q1报告, 2026-04-29
- 沪电股份(002463.SZ) 2026Q1报告, 2026-04-29
- 深南电路(002916.SZ) 2026Q1报告, 2026-04-29
- 东山精密(002384.SZ) 2026Q1报告, 2026-04-29
- 德福科技(301511.SZ) 2026Q1报告, 2026-04-29
存储产业逻辑(AI驱动HBM/DDR5 + 涨价周期共振)
数据来源:Bernstein 2026-05-06、摩根大通 2026-05-06、TrendForce、公司Q1公告
📋 核心逻辑链
1. DRAM合同价2Q26环比+57%:服务器+48%,移动+80%,消费+60%。服务器需求最强劲且未被完全满足(Bernstein)。
2. NAND合同价2Q26环比+65-70%:eSSD驱动,NAND晶圆自去年9月已涨5-7倍。
3. 供应商产能转向服务器:三星定价策略强硬,HBM产能利用率100%被NVIDIA锁定。
4. LTA锁定利润:4月底完成与美国CSP的长期协议谈判,正扩大至中国CSP。
5. 涨价持续到2027H1:3Q26收窄(DRAM 10-20%),2027H2新产能上线后正常化。
6. A股映射路径:海外原厂涨价→国产设计公司ASP提升+库存增值→模组厂价差扩大→封测订单增加(滞后1-2季度)。
📊 A股标的(Q1 2026实测财报 + 本周资金验证)
| 标的 | 代码 | Q1营收 | Q1净利 | 本周资金 | YTD | 核心逻辑 |
| 江波龙 | 301308.SZ | 99.09亿 | 38.62亿 | +12.99亿 | +166.84% | 全球存储模组龙头,企业级SSD+DDR5放量 |
| 兆易创新 | 603986.SH | 41.88亿 | 14.61亿 | +34.21亿 | +75.19% | NOR Flash+DRAM设计龙头,AI边缘端+车载 |
| 深科技 | 000021.SZ | 37.24亿 | 2.42亿 | +16.33亿 | — | 长江存储核心封测伙伴,NAND扩产直接受益 |
| 北京君正 | 300223.SZ | 15.60亿 | 3.19亿 | +17.93亿 | — | SRAM/DRAM设计,车载+AI边缘双驱动 |
| 佰维存储 | 688525.SH | 6.81亿 | 2.90亿 | +18.70亿 | +166.84% | 嵌入式存储+模组,消费电子复苏 |
📈 全球存储价格追踪(Bernstein 2026-05-06)
| 指标 | 2Q26合同价变化 | 3Q26E | 趋势 |
| DRAM综合 | +57% QoQ | +10-20%(收窄) | 服务器最强,PC/移动承压 |
| DRAM-服务器 | +48% | 需求未满足 | 供应商转移产能至服务器 |
| DRAM-移动 | +80% | 高价抑制需求 | TrendForce: 手机出货-16% |
| NAND综合 | +65-70% QoQ | 0-10%(大幅收窄) | eSSD需求异常旺盛 |
| NAND晶圆(累计) | 自去年9月涨5-7倍 | 模组厂转谨慎 | 涨幅过快 |
本周验证:5只存储标的全部进入资金流入TOP20,合计+100.16亿。江波龙Q1净利38.62亿(单季度超越很多公司全年)。
⚠️ 风险:①当前是"涨价中段"非起点,3Q26涨幅将显著收窄 ②PC出货-13.5%/手机-16%(TrendForce)③2027H2新产能上线后进入正常化 ④A股标的受益滞后海外原厂1-2季度
📡 私享会观点·存储设备(提及8次·态度转变)
老徐态度:先看好,5/11后转为谨慎。
5/6-5/9存储大涨时积极,但5/11午评标题直接点明"存储设备最强,但一致性也带来担心"。5/12韩国崩盘验证担忧,强调"一致性兑现了,资金会轮动"。
核心解读:存储是五月最典型的"一致性→回调"案例。老徐在一致性最强的时候发出了预警,事后看完全准确。5/15虽有美国放宽出口的小作文刺激存储反弹,但他把这归类为"消息驱动"而非趋势反转。
⚠️ 本质问题:存储涨太多了,市场需要消化。当前位置不是"不看好",而是"短期需要谨慎"。
📚 参考资料
- Bernstein, "Global Memory — MEMORY TRACKER (Apr): Another major price hike in 2QCY26", Mark Li, 2026-05-06
- 摩根大通, "零售雷达:存储器与人工智能,补涨交易", 2026-05-06
- TrendForce, DRAM/NAND合约价格追踪 & PC/手机出货预测, 2026-04
- 天风证券, "产业赛道与主题投资风向标", 2026-05-08
- 江波龙(301308.SZ) 2026Q1报告, 2026-04-28
- 兆易创新(603986.SH) 2026Q1报告, 2026-04-28
- 北京君正(300223.SZ) 2026Q1报告, 2026-04-28
半导体设备产业逻辑(国产替代 + AI扩产 + 先进封装)
数据来源:Goldman Sachs 2026-05-04、中原证券 2026-05-09、爱建证券 2026-05-09、公司Q1公告
📋 核心逻辑链
1. 全球WFE大幅上调:高盛2026/27/28E: $1410亿/$1860亿/$2080亿(+28%/+32%/+12%)。熊市情景仍达$1890亿。
2. 全球半导体连续28个月增长:2026年2月同比+61.8%。Gartner预计2026年超$1.3万亿(+64%)。
3. 国产替代不可逆:中国晶圆厂市占率6.8%(2015)→9.3%(2025)。SEMICON CHINA 2026国产设备密集发布新品。
4. 高盛点名中国标的:"AMEC and NAURA as attractively valued with idiosyncratic growth drivers"。
5. 先进封装新增量:CoWoS/HBM封装设备需求爆发。Terafab项目可能成为2027年后结构性增量。
6. "卖铲人"逻辑:不管谁赢(NVIDIA/AMD/华为),扩产就要买设备。订单能见度1-2年。
📊 标的梯队(Q1 2026实测)
| 标的 | 代码 | Q1营收 | Q1净利 | 核心数据 | 核心逻辑 |
| 北方华创 | 002371.SZ | — | — | 2025全年营收393.5亿(+30.9%) 26-28E: 507/638/779亿 研发54.4亿(+47%) | 国内最全产品线(刻蚀+薄膜+清洗+炉管),PE 46.5x |
| 中微公司 | 688012.SH | 29.15亿 | 9.30亿 | 本周资金+18.35亿 战略收购杭州众硅(CMP) | 刻蚀设备龙头,5nm验证。高盛"attractively valued" |
| 长电科技 | 600584.SH | 91.71亿 | 2.90亿 | 全球第三大封测厂 | CoWoS/Chiplet布局,先进封装产能扩张 |
| 通富微电 | 002156.SZ | 74.82亿 | 3.29亿 | AMD核心封测伙伴 | 先进封装产能扩张,受益HBM封装需求 |
📈 全球WFE预测(Goldman Sachs 2026-05-04)
| 情景 | 2026E | 2027E | 2028E | AMAT上涨空间 |
| 牛市 | $1410亿 | $2100亿+ | $2300亿+ | ~51% |
| 基准 | $1410亿(+28%) | $1860亿(+32%) | $2080亿(+12%) | — |
| 熊市 | $1410亿 | — | $1890亿 | ~29%(仍有上涨) |
本周验证:中微公司进入资金流入TOP20(+18.35亿),战略收购杭州众硅拓展CMP设备。北方华创上周+46.80亿。
⚠️ 风险:①北方华创短期利润承压(毛利率40.1%↓,研发+47%)②地缘政治升级可能限制海外市场 ③2028年后WFE增速放缓至+12%
📡 私享会观点·半导体/芯片(提及14次)
老徐态度:谨慎看好,但要观察趋势。
连续两天(5/7、5/8)强调"A股总喜欢一下子把预期打完",芯片半导体须观察是否持续。对国产替代(华为/昇腾、国家大基金投DeepSeek)表示乐观,但提醒短期涨幅过大。
核心解读:和其他板块不同,老徐对芯片半导体的态度是有保留的乐观。他真正看好的是光上游、设备端这些有业绩支撑的细分,而对纯半导体炒作持谨慎态度。5/12中韩半导体ETF涨的时候他反手就减仓,因为他知道韩国那边跌起来多夸张——这里的信号很明确:半导体可以做,但别追高,这底仓利润的新手到碰。
📚 参考资料
- Goldman Sachs, "Semiconductor Capital Equipment: Mapping bull/bear WFE scenarios to valuation", James Schneider, 2026-05-04
- 中原证券, "半导体行业月报:国内设备厂商密集发布新品", 2026-05-09
- 爱建证券, "北方华创(002371)跟踪报告", 2026-05-09
- SEMI, 2026年全球300mm晶圆厂设备支出预测($1330亿, +18%)
- 中微公司(688012.SH) 2026Q1报告, 2026-04-28
- 长电科技(600584.SH) 2026Q1报告, 2026-04-28
- 通富微电(002156.SZ) 2026Q1报告, 2026-04-28